激光切割加工中导体的结构形式

        固态物质中，允许大量电子自由自在地在它里面流动的叫导体只允许极少数电子通过的叫绝缘体；激光切割加工导电性低于导体又高于绝缘体的叫半导体。激光工作物质采用半导体的激光器叫半导体激光器。尽管半导体本身也是一种固体，而且发光机理就本质上讲与固体激光器没有多大差别。         但由于半导体物质结构不同，产生激光的受激辐射跃迁的高能级和低能级分别是“导带”和“价带”，激光切割加工辐射是电子与“空穴”复合的结果，具有其特殊性，所以没有将它列入固体激光器。半导体激光工作物质有几十种，较为成熟的是砷化镓GaAs）、掺铝砷化镓等。激励方式有光泵浦、电子轰击、电注入式半导体激光器体积小、重量轻、寿命长、结构简单，因此，特别适于在飞机、军舰、车辆和宇宙飞船上使用。         有些激光切割加工可以通过外加的电场、磁场、温度、压力等改变激光的波长，即所谓的调谐，可以很方便地对输出光束进行调制；半导体激光器的波长范围为0.32~34微米，较宽广。它能将电能直接转换为激光能，效率已达10%以上。所有这些都使它受到重视，所以发展迅速，目前已广泛应用于激光通信、测距、雷达、模拟、警戒、引燃引爆和自动控制等方面。