激光切割机速度、精度研究分析比较

要想使表面的贴膜融化,需要依靠激光切割在钢板上的反射热来实现,功率小就无法切透贴膜；功率大则容易起辐损坏板材表面。

采用激光切割，不只加工速度快、效率高、本钱低，而且不需模具或刀具改换，缩短了准备时间周期。激光光束换位时间短，易于完成连续加工。最重要的一点在于激光切割机切割精度高，而且断面光滑，无应力变形，真正有效的提高了产品品质和生产周期，为企业节省更多的成本，保证了产品在价格方面的优势。

近年来，高功率掺镱光纤激光器以其高功率、高可靠性、高光束质量等优势广泛应用在工业、医疗、科研、军事等领域。然而随着输出功率的逐步提高，非线性效应及热损伤成为制约光纤激光器发展的重要因素。

首先，我们都知道，光纤激光切割机的精度高、速度快、切缝窄，所以切出来的表面光滑无毛刺；其次，因为切缝很窄，热影响区较小，不与金属材料表面直接接触，所以工件极少会出现机械变形。因此光纤激光切割机的使用范围也越来越广泛，应用效果显著。射线防护、碳钢、铝、镀锌板、铁等金属材料都能进行快速、准确、高效益的切割。

光纤设计借助对包层有效折射率能精确调控的PDC(passively doped cladding)技术，大大满足了超大模场光纤对于折射率精确控制的要求。在该研究中，已证实可以通过调节包层掺杂点阵的填充率以及包层掺杂的浓度，实现了低至1×10-5 的折射率变化。实验中利用同一根预制棒拉制了直径分别为50um和127um的光纤。测试表明50um光纤可在1064nm实现稳定的单模运转，而127um光纤借助模式优化技术亦可实现单模输出。本光纤为全固体光纤，不包含任何气孔，因此其拉丝工艺向对简单，且在实际使用中对接续、端面打磨、耦合器的制作等带来极大的便利。

随着光纤激光器朝着更高功率、更短脉冲，更高光束质量的方向发展，传统有源双包层光纤的模场面积成为其发展的瓶颈。基于微结构光纤技术的有源光纤为增大模场面积提供了有效思路。

实验测试了这种光纤的折射率分布、Yb3+吸收、以及背景损耗并演示了其激光性能。 研究表明：该光纤的芯径为30微米，包层为400微米；纤芯折射率分布均匀，数值孔径约为0.09；Yb3+在976 nm处的吸收为5.5 dB/m,背景损耗为0.02 dB/m; 通过除水工艺，光纤中羟基含量降到1.06 ppm；光纤在976 nm半导体激光器泵浦下实现了1071 nm激光输出，斜率效率达到72.8%，光纤长度为2.3 m。

研究结果表明这种方法在制备大芯径高掺杂及具有复杂纤芯结构的有源光纤方面具有较大潜力。

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