激光打孔机能打多厚-激光打孔最小孔径

激光打孔加工技术广泛应用于众多工业加工工艺中，使得硬度大、熔点高的材料越来越多容易加工。精密激光钻孔市场规模及趋势分析，是很多行业中人都寻找的问题。由于激光具有高能量，高聚焦等特性，利用激光束在空间和时间上高度集中的特点，经而易举地可将光斑直径缩小到微米级，从而获得100~1000W/cm2的激光功率密度。

如此高的功率密度几乎可以在任何材料实行激光打孔。常用的HDI有线路板钻微孔、高功率密度逆转器、高低温陶瓷等非金属材料进行高精度钻孔。那么，精密激光切割在钻孔服务中的应用都有哪些呢？HDI（High Density Interconnection Technology）作为一种新型PCB设计制作技术，它改用逐层方式且用盲孔或埋孔（一般采用激光成孔）进行电性连接，也被称为层积（Build-Up）技术。采用HDI技术的产品孔径、盘径和线路都大大缩小，还具有更好的散热性能，实现和顺应了消费类电子的轻薄短小化需求。随着电子产品广泛朝着短、小、轻、薄趋势发展，适应这种趋势发展的HDI板的应用范围越来越广泛，其在PCB总产值的比重也越来越大。

往COF(CHIP ON FLEX)的方向发展，在TFT-LCD和集成电路封装基板市场带动下，COF发展看好，单面COF的线间距Pitch为10μm，而双面COF的线间距为15μm，小孔的孔径小于50μm 。